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製品
Discera社の製品は完全にCMOSシリ
コン技術を利用して生産する製品な
ので、コンパクトで集積し易いです。
Discera社製品の性能は伝統的なシン
グル周波数石英結晶に基づく設備に
匹敵しています。
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製品情報：
我々の製品に対して更に調べたい
場合は、次の方式ご連絡してく だ さい。
Gene "Ski" Jakubowski
408-432-8600 x201
Ski@discera.com
我々の白書（ここをクリック)から もっと多くの製品情報が得られます。
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Discera社最初の製品は、マイクロ型時計や、PLL、及びその他の周波数合成製品等などで、異
なる波形係数への応用に対応できます。Discera社の製品は、デジタル製品とその他モバイルア
プリケーションの小型化の要求を見事に満たしています。
純シリコン発振器 – 集積分野のネクストステップ製品
現在、市場に置ける周波数制御及びタイミング製品は、いずれもレゾネーター技術に基づいた
ものであり、このレゾネーターは、石英結晶や、セラミックス、及びSAWなどの非シリコン材
料で作られています。Icsはこれらの非シリコンレゾネーターを更にコンパクトにしますが、
これはMoore基準に適合しなく、しかも体積の減少やタイミング機械のコスト節減を大き
く制限しています。それに比べて、Discera製品は完全にCMOSシリコン処理技術によって
作られますので、もっとコンパクトに作られますし、集積にも易しいです。
また、石英結晶や、セラミックス、及びSAW設備による生産は人手の沢山必要とする生産で、
このような環境の場合、それぞれの設備は非常に精密に調節されなければなりません。し
かし、Discera製品の場合は、近代的CMOS半導体生産設備によって生産されますので、毎度製
品の大量生産が可能であり、低いコストで大量の設備を生産することもできます。
パッケージング – 業界で最もコンパクトでフレキシブルなパッケージングを提供
今の石英結晶や、セラミックス、及びSAW設備は、セラミックスパッケージングとプラスチ
ックパッケージングなど2種があります。現在電子製品のパッケージングは段々小さくな
る一方で、コストも段々低くなりづつあります。Discera のパッケージング技術は業界の
基準に適合しているだけでなく、もっと少ないプラスチックパッケージングを使っており、
この技術によって最も小さな発振器製品を市場に提供することができます。パッケージン
グレベルの集積整合は異なる要求に従ってそれぞれ開発することができます。
最小の振動ー 創造的サーキット技術の応用
当社の製品は、市場にて売っているプログラマブル製品に比べて振動がもっと小さい。Discera
は、新しいサーキット技術を導入しているととに、独特なPureSilicon レゾネーター技術を利
用しているので、その性能は空前に優良化されました。Discera製品は顧客応用の要求を満た
すだけでなく、その製品は伝統的な単一周波数の石英結晶設備に匹敵しています。
拡張されら温度範囲――線形温度特徴
Discera現在の発振器製品は、業界基準の温度範囲（－20℃～70℃、－40℃～85℃）にて使用
するように指定しているが、そのPureSiliconレゾネーター技術は製品にもっと高い温度範
囲にて石英結晶よりもっと高い線形特性を持たせます。そのため、将来の製品は、もっと
広い温度範囲にて使用することができ、もっと複雑な環境に応用できる見込みである。
製品の参考
Discera製品の評価及び関連サンプルは、会社に請求することによって手に入れられます。
（408）432-8600のx201まで電話するか、又は sales@discera.com宛までメールを発送して、
Disceraの営業部門と連絡することができます。
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