 |
 |
产品
Discera产品是完全采用CMOS 硅处理技术生产的产品，体积更小，
而且易于集成。
Discera的产品性能也能与传统的基
于单频石英晶体设备相媲美。
|
|
|
|
|
|
产品信息：
如果你想对我们的产品有更多的了解，
请联系：
Gene "Ski" Jakubowski
408-432-8600 x201
Ski@discera.com
你可以从我们的白皮书（点击这里）
中了解更多产品信息。
|
|
|
|
|
Discera 最初的产品是微型时钟、PLL和一些其他的频率合成产品，满足不同波形系数的应
用需要。Discera产品切实满足了数字消费产品和其他移动应用微型化的需求。
纯硅振荡器——集成领域的下一代产品
目前市场中的频率控制和计时产品都是基于谐振器技术，这种谐振器由非硅材料制造，如石
英晶体、陶瓷和SAW等。ICs继续缩减这些非硅的谐振器的体积，因为它们不符合Moore 标
准，而且大大限制了减小体积和现代计时器成本的能力。相比之下，Discera产品完全由
CMOS 硅处理技术生产而成，体积更小而且易于集成。
另外，石英晶体、陶瓷和SAW设备的生产是劳动密集型生产，在这种环境里，每个设备必
须非常精密地调节，然而，Discera产品是在现代CMOS半导体生产设备上生产制造的，
这样可以一次生产大批量产品。Discera可以以很少的成本生产大量的设备。
包装——提供业内最小的而且最灵活的打包解决方案
现在的石英晶体、陶瓷和SAW设备打包只有陶瓷打包及塑胶打包两种。现今电子产品体积
都是越来越小，成本越来越低。Discera 打包技术在符合业界标准的基础上，使用很少的塑
料包装，这种技术将最小的振荡器产品投入市场。包装级别的集成整合可以根据要求来进行
不同的开发。
最小振动——应用开创性的电路技术
公司产品比目前市场上可编程产品具有更小的振动。Discera引入了创新的电路技术，同时
依靠其独特的PureSilicon谐振器技术，获得空前的性能优化。Discera产品不仅满足客户
的应用需求，而且Discera的产品性能也能与传统的基于单频石英晶体设备相媲美。
扩展的温度范围——线性温度特征
尽管Discera目前版本的振荡器产品指明要在业内标准温度范围内(-20oC 到 +70oC, 和
-40oC 到 +85oC)运作，但是其PureSilicon谐振器技术使得产品在更大的温度范围内比石
英晶体更具有线性特征。未来版本的产品将可选择更大的温度范围，并能面向更加复杂的环
境应用。
产品参考
Discera产品的评估及相关样品可以通过向公司索取获得。
可拨打电话：(408) 432-8600 x201，或者发电子邮件到 sales@discera.com，与Discera
销售部门联系。
|
|
|
|
